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力矽微电子
Leapix Microelectronics
OTP-638D2

OTP-638D2

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  • TO-46封装技术

  • 内建热敏电阻

  • 响应度温度系数低

  • 适用于耳温枪、非接触式温度量测

OTP-638D2微机电温度传感器采用TO-46封装技术,由116个热电偶串联组成,

吸收层区域为直径545微米,具有低杂讯和快速响应的特性,非常适用于非接触式温度量测应用。