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力矽微电子
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GZP-6827

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GZP6827 型压力传感器模组采用 PCB 板封装形式,内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 24 位 ADC,并且调理芯片内置温度传感器,可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口,抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。

GZP6827 型压力传感器模组响应快、精度高,具有良好的线性以及长期稳定性。

GZP6827 型压力传感器模组尺寸小、压力接口带凹槽结构,方便用户用 O 型圈进行密封,尤其适用于空间有限的可穿戴设备。