一、操作安全提示

传感器产品是使用一般电子设备用（通信设备，测量设备，工作机械等）的半导体部品而制成的。使用这些半导体部品的产品，可能会因外来干扰和浪涌而发生误动作和故障，

因此请在实际使用状态下确认性能及品质。

为以防万一，请在装置上进行安全设计（保险丝，断路器等保护电路的设置，装置多重化等），一旦发生误动作也不会侵害生命，身体，财产等。

为防止受伤及事故的发生，请务必遵守以下事项。

•驱动电流和电压应在额定值以下使用。

•请按照端子连接图进行接线。特别是对电源进行逆连接后，会因发热，冒烟，着火等电路损伤引发事故，因此敬请注意。

•为保证安全，特别是重要的用途，请务必考虑双重安全电路等的配置。

•请勿施加最大施加压力以上的压力。此外，请注意不要使异物混入压力媒体。否则会造成产品废弃，或因媒体吹出而引发事故。

•对产品进行固定和对压力导入口进行连接时请慎重。否则会因产品飞散，媒体吹出而引发事故。

•由于产品前端较锐利，因此使用时请注意不要伤到身体。

二、使用注意事项

1、 焊接

由于传感器产品为热容量较小的小型构造，因此请尽量减少来自外部的热量的影响。否则可能会因热变形而造成破损，引起特性变动。请使用非腐蚀性的松香型助焊剂。另外，由于产品暴露在外，因此请注意不要使助焊剂侵入内部。

1） 手焊接

• 请使用头部温度在 260 ～ 300 ℃（30 W）的电烙铁 在 5 秒以内实施作业。

• 在端子上施加负载进行焊接的情况下，由于输出可能会 发生变化，因此请注意。

• 请充分清洗电烙铁头。

2） DIP 焊接（DIP 端子型）

• 在温度为 260 ℃以下的 DIP 焊锡槽内在 5 秒以内实施作业。

• 安装在热容量较小的基板上时，由于可能会发生热变形，

因此请避免采用 DIP 焊接。

3） 回流焊接（SMD 端子型）

推荐的回流炉温度设置条件如下所示：

• 印刷电路板的走线请参照印刷电路板推荐规格图。

• 由于无法做到自校准，因此请慎重地对准端子与走线的位置。

• 设置的温度为端子附近的印刷电路板上所测得的值。

• 因为由于装置，条件等原因，压力导入口的先端因为高温会发生溶解和变形，务必请在实际的贴装条件下，进行确认测试。

4）焊接部的修正

• 请一次性完成修正。

• 对搭焊进行修正时，请使用头部形状较平滑的电烙铁，请勿追加涂敷助焊剂。

• 关于电烙铁头部的温度，请使用在规格书所记载的温度以下的电烙铁。

5） 在端子上施加过度的力后，会引发变形，损害焊接性，因此请避免使产品掉落，或进行繁杂的使用。

6） 印刷板的翘度相对于整个传感器应保持在 0.05mm 以下，请对此进行管理。

7） 安装传感器后，对基板进行切割弯折时，请注意不要使焊接部产生应力。

8） 由于传感器的端子为外露构造，因此金属片等触摸端子后，会引发输出异常。请注意不要用金属片或者手等触摸。

9） 焊接后，为了防止基板的绝缘恶化而实施涂层时，请注意不要使传感器上面附着药剂。

10） 关于无铅焊接，请另外垂询。

2、 清洗 

1） 由于产品为开放型，因此请注意不要使清洗液侵入内部。

2） 使用超声波进行清洗时，可能会使产品发生故障，因此请避免使用超声波进行清洗。

3、环境

1） 请避免在存在对产品产生恶劣影响的腐蚀性气体（有机溶剂气体，亚硫酸气体，硫化氢气体等）的场所中使用，保管。

2） 本产品并非防滴构造，因此请勿在可能溅到水等的场所中使用。

3） 请勿在产生凝露的环境中使用。另外，附着在传感器芯片上的水分冻结后，可能会造成传感器输出的变动或者破坏。

4） 传感器的芯片在构造上接触到光后，输出会发生变动。尤其是通过透明套等施加压力时，请避免使光接触到传感器的芯片。

5） 请避免采用超声波等施加高频振动的使用方法。

■ 请在实际使用状态下进行确认

由于本规格为产品单体规格，为了提高实际使用时的可靠性，请确认实际使用状态下的性能和品质。

本文档是依据产品特性及客户反馈撰写而成的。本文档仅供参考，不对文档中的任何错误负责。